E-Mapping系統(tǒng)主要包含Wafer Map及Strip Map兩個(gè)系統(tǒng)模塊，通過對晶圓、基板進(jìn)行實(shí)物條碼與Map統(tǒng)一管理，自動(dòng)管控不良產(chǎn)品，降低成本并提高效率。E-Mapping系統(tǒng)支持Map數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換、上傳/下載、人工編輯、Strip與Wafer之間單顆產(chǎn)品可追溯等功能。